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सेमीकंडक्टर का हब बनेगा भारत, PM मोदी ने 1.25 लाख करोड़ के प्रोजेक्ट का किया शिलान्यास

केंद्रीय मंत्री अश्विनी वैष्णव ने बताया कि दिसंबर 2026 में धोलेरा प्लांट से पहली चिप का उत्पादन किया जाएगा। दिसंबर 2024 में साणंद प्लांट से पहली चिप का उत्पादन किया जाएगा।
Written by: न्यूज डेस्क | Edited By: shruti srivastava
नई दिल्ली | Updated: March 14, 2024 11:14 IST
सेमीकंडक्टर का हब बनेगा भारत  pm मोदी ने 1 25 लाख करोड़ के प्रोजेक्ट का किया शिलान्यास
प्रधानमंत्री नरेंद्र मोदी। (इमेज- पीटीआई)
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पीएम नरेंद्र मोदी ने वीडियो कॉन्फ्रेंसिंग के जरिए तीन सेमीकंडक्टर परियोजनाओं का शिलान्यास किया। इनमें से दो प्लांट गुजरात और एक असम में स्थापित किए जाएंगे। इस दौरान प्रधानमंत्री मोदी ने कहा कि आज सेमीकंडक्टर उत्पादन से जुड़ी करीब सवा लाख करोड़ रुपए की तीन परियोजनाओं का शिलान्यास हुआ है। ये भारत को सेमीकंडक्टर उत्पादन का एक ग्लोबल हब बनाने में मदद करेगा।

पीएम ने कहा, " आज का ये दिन ऐतिहासिक है आज हम इतिहास रच रहे हैं और उज्जवल भविष्य की तरफ बहुत बड़ा मजबूत कदम भी उठा रहे हैं। भारत अब दुनिया में मोबाइल फोन का दूसरा सबसे बड़ा मैन्युफैक्चरर है।" उन्होंने कहा कि पहले की सरकारों ने सत्ता में रहते हुए हजारों करोड़ के घोटाले किए लेकिन सेमीकंडक्टर बनाने में हजारों करोड़ का निवेश नहीं किया।

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चिप मैन्युफेक्चरिंग इंडस्ट्री असीम संभावनाओं से भरी हुई- प्रधानमंत्री

प्रधानमंत्री नरेंद्र मोदी ने कहा, "चिप मैन्युफेक्चरिंग सिर्फ एक इंडस्ट्री नहीं है, ये विकास का वो द्वार खोलती है, जो असीम संभावनाओं से भरा हुआ है। इस सेक्टर से न सिर्फ भारत में रोजगार के नए अवसर बनने वाले हैं बल्कि तकनीकी उन्नति के क्षेत्र में भी बड़ी प्रगति होने वाली है।" पीएम ने कहा, "हम एक तरफ देश में तेजी से गरीबी कम कर रहे हैं और दूसरी तरफ भारत में आधुनिक इंफ्रास्ट्रक्चर का भी निर्माण कर रहे हैं, देश को आत्मनिर्भर भी बना रहे हैं। सिर्फ 2024 में ही अब तक 12 लाख करोड़ रुपये से ज्यादा की योजना का लोकार्पण और शिलान्यास हो चुका है।"

21वीं सदी टेक्नोलॉजी से चलने वाली- PM मोदी

इस मौके पर प्रधानमंत्री ने कहा, " 21वीं सदी टेक्नोलॉजी से चलने वाली है और इलेक्ट्रॉनिक चिप के बिना उसकी कल्पना भी नहीं की जा सकती। मेड इन इंडिया चिप, भारत में डिज़ाइन की गयी चिप, भारत को आत्मनिर्भरता और आधुनिकता की तरफ ले जाएगी।" पीएम मोदी ने कहा, "आज युवा देख रहे हैं कि भारत किस तरह प्रगति के लिए, आत्मनिर्भरता के लिए, ग्लोबल सप्लाई चेन में अपनी उपस्थिति के लिए चौतरफा काम कर रहा है। इन प्रयासों से उनका आत्मविश्वास भी बढ़ेगा और आत्मविश्वास से भरा युवा कहीं भी हो, वो अपने देश का भाग्य बदल देता है।"

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इन सेमीकंडक्टर परियोजनाओं में गुजरात के धोलेरा में भारत का पहला ‘फैब’ संयंत्र और साणंद में ‘आउटसोर्स्ड सेमीकंडक्टर असेंबली एंड टेस्ट’ केंद्र (ओएसएटी) शामिल हैं। प्रधानमंत्री ने असम के मोरीगांव में 27,000 करोड़ रुपये की लागत वाले ‘आउटसोर्स्ड सेमीकंडक्टर असेंबली एंड टेस्ट’ (ओएसएटी) परियोजना का भी वर्चुअल तरीके से शिलान्यास किया।

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